三星推进 DSEP 平台，计划 2030 年建成无人晶圆厂

6 月 16 日韩媒 ET News 披露，三星半导体正全力落地数据共享生态平台 DSEP，计划在 2030 年打造全流程无人晶圆厂，以此降低人力依赖，削弱工会罢工带来的谈判主动权。

DSEP 是三星自研半导体数据协同系统，工厂实时工艺数据可同步开放给设备合作厂商，所有数据汇入 AI 模型完成智能分析与生产决策。平台搭载远程故障诊断、良率优化、缺陷检测功能，还能解锁以往受安全管控限制的新工艺，大幅缩减厂区现场技术人员在岗需求。目前已有 60 家设备供应商签约接入该平台，合作厂商规模后续还会持续扩张。

为承载平台海量生产数据运算，三星同步搭建专属 HPC 高性能计算集群，作为 DSEP 底层算力支撑。企业长远目标是实现晶圆投片、加工制造、成品检测全工序自动化运行，最大程度减少人工介入。

加速无人产线落地的核心诱因来自近期劳资博弈。今年 5 月三星与工会敲定高额绩效奖金方案，协议规定 2026 至 2028 年企业经营利润突破 200 万亿韩元，或是 2029 至 2035 年利润超 100 万亿韩元时，员工可拿到对应运营利润 10.5% 的专项奖金，人力成本压力推动三星加速产线自动化转型。

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