一季度全球十大晶圆代工厂营收再破纪录 晶合集成升至第八

集邦咨询 TrendForce 发布调研数据，2026 年第一季度，全球晶圆代工行业走出传统淡季行情。AI、高性能计算芯片需求火热，叠加电视、PC 产业链提前备货补库存，带动客户集中下单、追加订单。智能手机市场虽处在季节性低谷，但消费电子备货热潮有效对冲负面影响，行业淡季特征大幅减弱。

本季度全球前十大晶圆代工厂总营收达到479.5 亿美元，环比增长 3.7%，刷新单季营收历史最高纪录。

头部企业格局保持稳定，台积电凭借 AI 服务器 GPU、各类 xPU 以及服务器 CPU 的旺盛需求，一季度营收约358.6 亿美元，环比上涨 6.3%，市场份额攀升至72%，行业领先地位进一步巩固。

排名第二的三星晶圆代工承接了部分电视、PC 相关订单，但受智能手机市场低迷拖累，营收环比下降 5.8%，营收规模超 32 亿美元，市场份额回落至 6.5%。

中芯国际位列全球第三，受益于终端品牌提前备货，叠加此前协商的8 英寸晶圆涨价落地，出货量与产品均价同步提升。其一季度营收 25.1 亿美元，环比微增 0.6%，市场份额稳定在 5.1%。

华虹集团整体营收 12.3 亿美元，环比增长 1.2%，市场份额 2.5%，位居全球第六。旗下华虹宏力出货量有所增长，但产品均价下滑，一定程度拉低了整体表现。

本轮备货周期中，主打电视、PC 周边 IC 业务的合肥晶合集成迎来明显增长，一季度营收达4 亿美元，环比提升 3.2%，排名从上季度第九上升至全球第八，创下自身历史最佳位次。

对于二季度行业走势，机构判断，电视、PC 厂商的备货热潮还将延续，智能手机也将逐步开启新机备货。不少代工厂已释放下半年涨价信号，部分制程价格即将回升，或将刺激客户提前锁单。同时 AI 先进制程、电源管理芯片需求持续火爆，订单外溢让产能紧张局面加剧。预计 2026 年第二季度，全球十大晶圆代工厂营收将继续走高，环比增幅有望进一步扩大。

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